TAIPÉI, Taiwán. – Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), el mayor fabricante de semiconductores por contrato del mundo, anunció una nueva colaboración con ASML Holding NV destinada a acelerar la evolución de las tecnologías de fabricación de chips avanzados.

La iniciativa apunta a desarrollar y establecer una línea de producción piloto para fotomáscaras de litografía ultravioleta extrema (EUV) de 12 pulgadas hacia 2031, con el objetivo de preparar todo el ecosistema tecnológico para la fabricación en volumen a partir de 2033.

La colaboración fue anunciada antes de la conferencia SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography y representa un nuevo paso en la carrera global por desarrollar semiconductores cada vez más pequeños, potentes y eficientes.

Actualmente, la industria utiliza fotomáscaras EUV de 6 pulgadas. El avance hacia versiones de 12 pulgadas permitirá mejorar la productividad de las fábricas de obleas, reducir los costos de fabricación y eliminar la necesidad de unir dos fotomáscaras de 6 pulgadas durante los procesos de exposición mediante tecnología EUV de alta apertura numérica, conocida como High NA.

La litografía ultravioleta extrema es una de las tecnologías más avanzadas utilizadas para fabricar semiconductores. Mediante este proceso, complejos patrones de circuitos son transferidos a las obleas de silicio, permitiendo producir chips con transistores cada vez más pequeños y con mayores niveles de rendimiento.

Según TSMC, la transición hacia fotomáscaras EUV de mayor tamaño permitirá a los fabricantes aprovechar plenamente las capacidades de la tecnología EUV High NA y, al mismo tiempo, mejorar la rentabilidad de las futuras generaciones de chips avanzados.

Inteligencia artificial impulsa la próxima generación de chips

El presidente y director ejecutivo de TSMC, CC Wei, señaló que la compañía prevé introducir la tecnología High NA de ASML en la producción en masa de procesos avanzados a partir de 2030.

Wei destacó que el desarrollo acelerado de las tecnologías de semiconductores, especialmente impulsado por la expansión de las aplicaciones de inteligencia artificial, está generando arquitecturas de transistores cada vez más complejas.

Como consecuencia, TSMC anticipa que aumentará el número de capas de fotomáscara que deberán ser procesadas mediante exposición EUV de alta apertura numérica.

La inteligencia artificial, los centros de datos, la computación de alto rendimiento y los dispositivos de próxima generación están incrementando la demanda de chips capaces de ofrecer mayor potencia de procesamiento con un consumo energético más eficiente.

Una alianza clave entre Taiwán y Europa

La colaboración entre TSMC y ASML también refuerza la importancia de la cooperación internacional dentro de una industria considerada estratégica para la economía y la seguridad tecnológica global.

ASML es actualmente uno de los actores fundamentales de la cadena mundial de semiconductores y líder en el desarrollo de sistemas de litografía EUV utilizados por los principales fabricantes de chips avanzados.

El presidente y director ejecutivo de ASML, Christophe Fouquet, señaló que la adopción de la tecnología EUV de alta apertura numérica continuará creciendo a medida que la industria siga ampliando los límites de la miniaturización.

Según Fouquet, los fabricantes de chips utilizarán inicialmente las actuales fotomáscaras de 6 pulgadas antes de avanzar progresivamente hacia las versiones de 12 pulgadas.

Esta transición permitirá mejorar aún más la productividad de los equipos de fabricación y responder a la creciente demanda mundial de chips más pequeños, rápidos y eficientes desde el punto de vista energético.

Con esta iniciativa, TSMC vuelve a posicionarse en el centro de la evolución tecnológica global de los semiconductores. La hoja de ruta hacia la producción piloto en 2031 y la fabricación en volumen prevista para 2033 marca un nuevo horizonte para la industria y anticipa la infraestructura tecnológica necesaria para las futuras generaciones de inteligencia artificial, computación avanzada y dispositivos digitales.